[发明专利]导热硅脂及其制备方法、芯片组件在审
| 申请号： | 202110400742.3 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113105744A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王家明;郑金桥;李帅;刘帆 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/18;C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种导热硅脂，其由不包括溶剂的多种原料组分均匀混合而成，所述原料组分包括：基础硅油，1质量份至50质量份；导热填料，60质量份至98质量份；硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。本公开还提供了一种导热硅脂的制备方法、芯片组件。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 及其 制备 方法 芯片 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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