[发明专利]光刻胶涂布方法在审
| 申请号： | 202110410016.X | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113204172A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 栾会倩;吴长明;姚振海 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种光刻胶涂布方法，涉及半导体制造领域。该光刻胶涂布方法包括在晶圆承载台上放置晶圆；向所述晶圆表面喷涂光刻胶；驱动所述晶圆承载台带动所述晶圆转动，转速大于2000转/分钟，旋转时间小于2秒；驱动所述晶圆承载台带动所述晶圆在预定时间内按预定转速转动；解决了目前当晶圆表面存在高台阶结构时，光刻胶旋涂后影响CD均匀性的问题；达到了提高涂布光刻胶的随行性，令晶圆表面的光刻胶膜厚更加均匀，改善图形CD均匀性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 胶涂布 方法 | ||
【主权项】：
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