[发明专利]多个工艺腔室压力的控制方法及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202110411361.5 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113515095A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 王松涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多个工艺腔室压力的控制方法及半导体工艺设备，其中，控制方法包括以下步骤：S1、根据多个工艺腔室的同一目标压力值，以及预设的各个工艺腔室的控压参数与压力值的对应关系，分别获得各个工艺腔室与目标压力值对应的控压参数；S2、向各个工艺腔室的压力控制装置分别输出各个工艺腔室与目标压力值对应的控压参数。本发明提供的多个工艺腔室压力的控制方法及半导体工艺设备，能够提高多个工艺腔室在半导体工艺中的压力一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 压力 控制 方法 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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