[发明专利]高功率电阻及其制造方法在审
| 申请号： | 202110412627.8 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113990592A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈瑞祥;黄桂芳;江義弘;颜堃展 | 申请（专利权）人： | 禾伸堂企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/06;H01C17/28;H01C7/00;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的高功率电阻制造方法是在基板上设置一阻抗层后，先在阻抗层上设置一种子层，才在种子层上设置二端电极，移除电阻图案以外的种子层及阻抗层，最后移除电阻图案以内的多余种子层，完成阻抗层的电阻图案；本发明避免了传统以印刷及烧结制造阻抗层及电极层因导通面积小且接面不规则容易因收缩应力产生裂缝的问题；此一制法完成的电阻的端电极叠合设置于阻抗层上，且以种子层作为中介设置于阻抗层上，与阻抗层有大接触面积，端电极与阻抗层间结合力及导通性良好且散热能力佳，在高功率操作下导通质量稳定不易产生高温损害。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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