[发明专利]具有芯片封装件和无相交线圈布局的装置在审
| 申请号： | 202110417208.3 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113540047A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | U·奥塞勒克纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L21/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄倩 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本公开的各实施例涉及具有芯片封装件和无相交线圈布局的装置。本文所述的创新概念涉及一种具有基板的装置，该基板具有被设计为响应于所馈入的输入信号而产生磁场的励磁线圈以及被设计为响应于磁场而产生输出信号的拾波线圈组件。励磁线圈具有一个或多个绕组，绕组在基板平面的俯视图中围绕拾波线圈组件以环形方式被布置。此外，该装置还包括具有至少一个电端子的芯片封装件，电端子借助于信号引导导体与拾波线圈组件连接。根据本文所述的概念，芯片封装件被放置在基板上，使得信号引导导体和励磁线圈的一个或多个绕组在基板平面的俯视图中不相交。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 封装 相交 线圈 布局 装置 | ||
【主权项】：
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