[发明专利]一种低介电高强度树脂组合物及其制作半固化片与层压板在审
| 申请号： | 202110418357.1 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113185828A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张奕钦;马峰岭;李小慧;段家真;金石磊;侯李明;韩瑞 | 申请（专利权）人： | 上海材料研究所 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08K5/3492;C08K3/36;C08K7/14;C08K7/26;C08K3/22;C08J5/04;B32B15/098;B32B15/20;B32B27/42 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 褚明伟 |
| 地址： | 200437*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电高强度树脂组合物及其制作半固化片与层压板，该树脂组合物组分包括：官能化可交联聚苯醚树脂、热塑性树脂聚合物、交联固化剂、引发剂、无机填料、偶联剂、稳定剂、有机溶剂。与现有技术相比，本发明通过将带有苯环结构的热塑性树脂聚合物与官能化可交联聚苯醚树脂形成交联网络穿插结构，有效避免了传统方案中使用不同树脂聚合物导致相分离的问题，降低层压板热压过程中的缺陷和内应力，大大提升材料的层间结合力、剥离强度和加工韧性。并得到了具有较低介电常数和介电损耗因数的层压板，适用于高频高速用电子线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电高 强度 树脂 组合 及其 制作 固化 层压板 | ||
【主权项】：
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