[发明专利]具有感测放大器的存储器阵列下工艺边缘垫在审

专利信息
申请号: 202110422078.2 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113555050A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 何源 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: G11C11/4063 分类号: G11C11/4063;G11C11/4074
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王艳娇
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请涉及具有感测放大器的存储器阵列下工艺边缘垫。具有经分割存取线的边缘存储器阵列垫及形成于所述边缘存储器阵列垫下的一组感测放大器可在将存取线分段半部分离的区中。所述一组感测放大器中的感测放大器耦合到半部存取线对的第一子集的相对端。所述边缘存储器阵列垫进一步包含存取线连接器,其被配置成跨越由所述一组感测放大器占用的所述区连接所述半部存取线对的第二子集,以形成延伸到耦合在所述边缘存储器阵列垫与内存储器阵列垫之间的一组感测放大器的经组合或经延伸存取线。
搜索关键词: 有感 放大器 存储器 阵列 工艺 边缘
【主权项】:
暂无信息
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