[发明专利]一种电路板阻焊塞孔制作方法有效
| 申请号： | 202110428598.4 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113163604B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 朱虎卿;梁玉琴;侴美平;黄运兵;游腾达 | 申请（专利权）人： | 深圳市祺利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 | 代理人： | 黄文锋 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路板阻焊塞孔制作方法，包括以下步骤：对电路板进行扫描，获取电路板的通孔的分布情况，形成钻孔图形资料；选取铝片，根据钻孔图形资料对铝片进行钻孔，使铝片上具有与通孔分布一致的导流孔；将铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；将塞孔工具覆盖在电路板上，与电路板进行对位；将塞孔油墨倒在铝片上，利用刮刀按压，将塞孔油墨通过导流孔压至通孔内，形成塞孔；在电路板的表面丝印阻焊层；对电路板进行预烘烤；根据设计要求，对电路板进行局部曝光；对电路板进行显影，电路板的焊盘位置形成开窗区域，开窗区域覆盖与焊盘临近的通孔；采用分段烘烤的方式对电路板进行后烘烤固化。本发明能够有效防止电路板塞孔冒油问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 阻焊塞孔 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市祺利电子有限公司，未经深圳市祺利电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110428598.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
