[发明专利]一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板有效
| 申请号： | 202110428599.9 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113163605B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 龙国圣;梁玉琴;许亚洲;蔡文涛;陈丹丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市祺利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 | 代理人： | 黄文锋 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板，包括：提供待散热的多层电路板；提供待压合的铝基板、第一半固化片和第二半固化片，第二半固化片位于第一半固化片和铝基板之间；对第一半固化片进行钻孔工序处理形成开窗孔，在开窗孔处设置不流胶薄膜，其中，开窗孔对应待散热的多层电路板的通孔；将待压合的铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片进行快速压合工序处理，获得高散热铝基板；将待散热的多层电路板和高散热铝基板进行对位叠排；将叠排后的结构放置在压合模具中压合，获得高散热铝基电路板；解决了高散热铝基电路板制作时容易板曲、板翘、孔内溢胶的问题，提高生产效率，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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