[发明专利]一种晶片清洗装置在审

专利信息
申请号: 202110430344.6 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN113140488A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 李奕洋;张泽康;孙永强;冯淦;赵建辉 申请(专利权)人: 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361001 福建省厦门市火炬高*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种晶片清洗装置,包括清洗腔、定位板、给水管路、干燥气体管路及盛有酸液的酸缸;酸缸内设有用于产生亚沸状态酸的加热板,酸缸与清洗腔导通;定位板设置于清洗腔内,且定位板上开有用于定位晶片的定位槽;给水管路与清洗腔导通,干燥气体管路也与清洗腔导通,清洗腔内还设有排气孔及排液孔。本装置用亚沸蒸馏的酸蒸汽进行晶片清洗,避免酸液与清洗槽体的直接接触,有效降低清洗酸液的金属含量,进而达到更好的表面金属去除效果,同时还可节约酸液的用量。装置还设置了清洗及干燥管路,可对实现晶片的酸液冲洗,并快速干燥晶片,无残留,效率高。
搜索关键词: 一种 晶片 清洗 装置
【主权项】:
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