[发明专利]一种晶片清洗装置在审
申请号: | 202110430344.6 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113140488A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 李奕洋;张泽康;孙永强;冯淦;赵建辉 | 申请(专利权)人: | 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 何家富 |
地址: | 361001 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种晶片清洗装置,包括清洗腔、定位板、给水管路、干燥气体管路及盛有酸液的酸缸;酸缸内设有用于产生亚沸状态酸的加热板,酸缸与清洗腔导通;定位板设置于清洗腔内,且定位板上开有用于定位晶片的定位槽;给水管路与清洗腔导通,干燥气体管路也与清洗腔导通,清洗腔内还设有排气孔及排液孔。本装置用亚沸蒸馏的酸蒸汽进行晶片清洗,避免酸液与清洗槽体的直接接触,有效降低清洗酸液的金属含量,进而达到更好的表面金属去除效果,同时还可节约酸液的用量。装置还设置了清洗及干燥管路,可对实现晶片的酸液冲洗,并快速干燥晶片,无残留,效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 清洗 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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