[发明专利]工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块有效
| 申请号： | 202110434762.2 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113099991B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 姜雷;肖霖之;梅易飞 | 申请（专利权）人： | 中化创新（北京）科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | A01G22/22 | 分类号： | A01G22/22;A01G24/00;A01C21/00 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 许莉 |
| 地址： | 100010 北京市东城区朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块，涉及农作物种植技术领域，其能够进一步有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力，从而实现工业化大规模批量生产水稻。本发明所述的工业化大规模水稻种植方法，包括以下步骤：整田：对废旧田地进行除草、开沟及泡田处理；播种：在育秧盘中进行水稻种子播种及育秧管理；插秧：将育秧盘中长好的秧苗进行分割，并移栽至黏性土模块中，同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作；该黏性土模块包括可降解纸底板，可降解纸底板设置有水溶性胶水层，水溶性胶水层铺设有黏性土，且黏性土的厚度不低于3cm；移植：将育有秧苗的黏性土模块批量运输并放置种植至整理好的田地中。 | ||
| 搜索关键词： | 工业化 大规模 水稻 种植 方法 用于 秧苗 黏性 模块 | ||
【主权项】：
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