[发明专利]倒装芯片封装单元及封装方法在审
| 申请号： | 202110435879.2 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113327899A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 蒲应江;蒋航;郭秀宏 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 提出了一种倒装芯片封装单元及制作倒装芯片封装单元的封装方法。该倒装芯片封装单元可以包括：集成电路晶片，具有晶片第一表面和与该晶片第一表面相对的晶片第二表面，该晶片第一表面上制作有多个金属柱；绕线基板，其具有基板第一表面和与该基板第一表面相对的基板第二表面，所述集成电路晶片的晶片第一表面朝向该基板第二表面焊接于该绕线基板上；底部填充材料，填充该集成电路晶片的晶片第一表面与所述基板第二表面之间的间隙；以及导热保护层，至少包裹覆盖并直接接触该集成电路晶片的晶片第二表面及晶片侧面的一部分，有助于提升集成电路晶片的散热性能，同时该导热保护层可以对集成电路晶片起到较好的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 单元 方法 | ||
【主权项】：
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