[发明专利]半导体结构与其制备方法在审
| 申请号： | 202110437630.5 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113555342A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 施信益 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体结构以及该半导体结构的制备方法，该半导体结构具有一有机介电层，该有机介电层设置在一接合垫下，并经配置以释放应力。该半导体结构具有一基底、一第一介电层、一第二介电层、一导电通孔、一第三介电层以及一接合垫；该基底具有一第一表面以及一第二表面，该第二表面相对该第一表面设置；该第一介电层设置在该基底的该第一表面上；该第二介电层设置在该基底的该第二表面上；该导电通孔延伸经过该基底，并部分经过该第一介电层与该第二介电层；该第三介电层设置在该第二介电层内，并围绕该导电通孔的一部分；该接合垫设置在该第三介电层与该导电通孔上；其中该第三介电层的一介电常数大致不同于该第二介电层的一介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 与其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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