[发明专利]氮气清洗装置有效
| 申请号： | 202110439049.7 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113053791B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘军辉;谭红青;谭小江;刘家康 | 申请（专利权）人： | 上海珩旭机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B7/00;F26B21/14 |
| 代理公司： | 上海十蕙一兰知识产权代理有限公司 31331 | 代理人： | 刘秋兰 |
| 地址： | 201713 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种氮气清洗装置。氮气清洗装置，包括机架、清洗槽主体和氮气干燥喷洒装置，清洗槽主体顶面敞开且设有进水口和排液口；氮气干燥喷洒装置可移动至清洗槽主体顶面，用于喷出气体干燥清洗槽主体内的晶圆；晶圆置于清洗槽主体内，通过进水口进液为晶圆进行清洗，通过排液口对清洗后的液体进行排出，在晶圆清洗完成后，通过移动氮气干燥喷洒装置至清洗槽主体顶面上密封清洗槽主体，并向清洗槽主体喷出气体，对晶圆进行干燥，干燥完成后，氮气干燥喷洒装置回位。本发明在对晶圆进行干燥过程中，能对晶圆进行直接且相对密封式干燥，还可以根据需求增加干燥剂混合干燥，大大提高了干燥效果和干燥效率。 | ||
| 搜索关键词： | 氮气 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
