[发明专利]卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备在审
| 申请号： | 202110442273.1 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113316321A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 谢安;孙东亚;杨亮;曹春燕;李月婵;曹光;卢向军;周健强 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院;厦门弘信电子科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23F1/18 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和在该经封胶保护后的铜箔层上均匀喷洒预先配置的蚀刻液，以及基于该蚀刻液，采用卷对卷方式，将该均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度。通过上述方式，能够实现在将铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度的过程中不会产生侧蚀现象。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 方法 装置 计算机 设备 | ||
【主权项】：
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