[发明专利]一种点阵激光器封装结构在审
| 申请号： | 202110445579.2 | 申请日： | 2021-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113206440A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 焦英豪;谭武烈;毛森 | 申请（专利权）人： | 深圳市利拓光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02315;H01S5/40 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种点阵激光器封装结构，包括芯片模块和散热基板，所述芯片模块包括热沉和多个芯片，所述芯片模块固定安装于所述散热基板的上表面，所述热沉包括多个安装位，所述多个安装位呈点阵分布于所述热沉，多个所述芯片对应安装于所述多个安装位，以实现所述芯片模块以整体形式固定安装于所述散热基板。本发明所提供的点阵激光器封装结构，便于将所述芯片工作的热量通过所述热沉传递给所述散热基片，整体性好，可大大提高安装效率，若个别所述芯片损坏，可直接更换单个所述芯片，不影响整个所述芯片模块的使用，达到了提高激光器散热速度、生产安装效率和适应性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 点阵 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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