[发明专利]一种电路板及制造电路板的方法在审

专利信息
申请号: 202110445827.3 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113347787A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 刘运胜;王志愿 申请(专利权)人: 徐州大工电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/36;F16F15/04;F16F15/08
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 周天雯
地址: 221700 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电路板及制造电路板的方法,属于电路板加工制造技术领域,其中,该电路板,包括:上基板,其两端分别设置有上接线口;下基板,其两端分别设置有下接线口;多个柱套,间隔放置于上基板与下基板之间;多个紧固件,分别穿装于柱套,以及对应位置的上基板和下基板上的固定穿孔内;本发明,通过使用多个柱套和多个紧固件,以将电路板的上下两个基板分离一定距离,可以形成散热空间,保障了两者工作时的散热性能,并且在两者之间还加装多个缓震柱,进而提高两者之间的相互缓震性和支撑刚度;况且两者因使用多个柱套和多个紧固件进行连接,因而它们在电子产品上也方便进行逐个进行装配、拆卸和检修。
搜索关键词: 一种 电路板 制造 方法
【主权项】:
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