[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 202110446716.4 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN113192867A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 冈本直树 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/52;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;沈静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法，解决在将基板沿X方向搬送、将晶片沿Y方向搬送、将晶片环保持架在X、Y方向的规定的动作范围内驱动的芯片贴装装置中需要搬送和驱动的空间从而无法使装置小型化的课题。芯片贴装装置具备用于收纳对晶片进行保持的晶片环的晶片盒、用于收纳基板的基板盒、用于固定晶片环的晶片台、为了将从晶片拾取的裸芯片进行贴装而载置基板的贴装台、以及具有多自由度多关节机构且用于搬送晶片环、基板和裸芯片的机械手。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 以及 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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