[发明专利]半导体工艺设备及装载机构有效
| 申请号： | 202110448978.4 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113186603B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 冯祥雷 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体工艺设备及装载机构，其中，装载机构包括移动平台、驱动部和夹持部，移动平台可移动，驱动部设置在移动平台上，驱动部用于承载热场，并带动热场进行升降，当驱动部驱动热场下降运动时，夹持部将热场夹持，当驱动部驱动热场上升运动时，夹持部将热场释放。本申请可应用于多个半导体工艺设备，使每个半导体工艺设备不必单独配置热场装载装置，降低了半导体工艺设备的生产成本。通过设置夹持部能够使热场在转移过程中保持稳定，防止热场倾倒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 装载 机构 | ||
【主权项】：
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