[发明专利]一种半导体晶片切割装置在审
| 申请号： | 202110454024.4 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113510870A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 高彬 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B28D7/02;B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 石聪灿 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片切割装置，属于半导体技术领域。一种半导体晶片切割装置，包括竖板、固定板和硅体，所述竖板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴上连接有第一锥齿轮，所述竖板上转动连接有第一转轴，所述第一转轴的底部固定连接有与第一锥齿轮啮合相连的第二锥齿轮，所述竖板的侧壁转动连接有往复丝杆，所述第一转轴和往复丝杆之间通过第一皮带相连接，所述往复丝杆上螺纹连接有滑箱，所述滑箱的底部设有切割机构，所述滑箱的底部设有驱动切割机构的第二电机；本发明能够对切割盘进行快速降温处理，提高切割盘的使用寿命，并能够对切割后产生的碎屑进行清理，保证晶片表面的清洁，方便后续加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】：
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