[发明专利]一种LED芯片及一种半导体发光器件有效
| 申请号： | 202110458044.9 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113066915B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈婉君;林罗全;李上招;蔡吉明;萧振宇;黄慧君 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/38;H01L33/42;H01L33/14;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片及一种半导体发光器件。本发明的LED芯片包括衬底、形成在衬底表面的外延层、透明导电层，以及第一导电结构和第二导电结构，该透明导电层具有均匀分布的多个通孔，在透明导电层表面形成第二导电结构，使第二导电结构能够通过所述通孔与外延层连接。通孔的形成一方面增加了第二导电结构与外延层的接触面积，缓解了透明导电层的膜层应力，降低掉电极的异常；另一方面，相对于透明导电层与外延层，第二导电结构与外延层的粘附性更好，且所述通孔在所述透明导电层上均匀分布，在各个方向上都加强了第二导电结构与外延层的粘附力，使LED灯丝在各个方向上旋转和揉搓过程中膜层不易撕裂或断裂，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
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