[发明专利]双色温光源封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110458063.1 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113394203A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 朱澄;张智鸿;陈彧;袁瑞鸿;陈锦庆;洪国展;杨皓宇;林紘洋;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种双色温光源封装结构及其制作方法，双色温光源封装结构包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层与第二荧光胶层。正极焊盘与负极焊盘设置于基板上，第一芯片与第二芯片设置于基板上，第一芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第二芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第一荧光胶层覆盖第一芯片，第一透明胶层覆盖第二芯片，第二荧光胶层覆盖第一荧光胶层、第一透明胶层与所述基板表面，其中，第一芯片激发的第一色光的色温低于第二芯片激发的第二色光的色温。借此，可使得封装结构的光源表面无明显的颜色差异，且降低后续对灯具的光学设计要求难度。 | ||
| 搜索关键词： | 色温 光源 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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