[发明专利]一种卷对卷铜箔微蚀方法有效
| 申请号： | 202110461731.6 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113316322B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 谢安;孙东亚;李月婵;曹春燕;卢向军;杨亮 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26;B65H43/00 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔微蚀方法包括在清洁、整孔、黑影、定影之后，让电路板经过两个微蚀槽，且在微蚀的过程进行超声波震动，防止剥离的石墨颗粒重新附着在铜箔上。接着再对电路板进行冲洗、吹烘，以及和干膜的结合力检测。最后在进行酸洗、电镀和抗氧化处理。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔微蚀的效率，又可以保证石墨颗粒不会附着在铜箔上，且让铜箔和干膜的结合力复合要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
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