[发明专利]对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质有效
| 申请号： | 202110464994.2 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113644018B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 小林康信 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H10K71/16;H10K71/00;C23C14/54;C23C14/24;C23C14/04 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李双亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质，抑制基板与掩模对准所需的时间增大。对准装置具备：接离部件，使基板支承部件及掩模支承部件的至少一方沿重力方向移动，使由基板支承部件支承的基板及由掩模支承部件支承的掩模沿重力方向接近及分离；测量部件，在基板与掩模局部接触的状态下进行测量双方的位置偏移量的测量动作；位置调整部件，在基板与掩模分离的状态下基于测量出的位置偏移量进行调整双方的相对位置的位置调整动作；及控制部件，反复执行测量动作和位置调整动作，直到位置偏移量在容许范围。在位置偏移量处于容许范围的情况下，控制部件选择性地执行位置调整动作和基板与掩模相互重合的重合动作。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 装置 方法 电子器件 制造 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
