[发明专利]层叠体、LTCC器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110466158.8 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113179581A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 程桥;肖倩;刘季超;徐鹏飞;黎燕林;邓兵;徐妍 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11;H05K1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种层叠体、LTCC器件及其制造方法，层叠体用于制造LTCC器件，所述层叠体包括：基片，所述基片上设有用于形成所述LTCC器件一面电路图形的第一图案，所述基片为牺牲材料层；以及，多个生瓷片，依次叠置于所述基片上设有所述第一图案的一侧；各所述生瓷片上设有用于形成所述LTCC器件上对应一层电路图形的第二图案。本申请的层叠体采用牺牲材料层制作的基片，烧结时可将牺牲材料层去除，层叠体中基片上的第一图案和生瓷片上的第二图案能够形成完整的LTCC器件电路图形，使得本申请中的层叠体和制造方法能够提高LTCC器件两面电路图形的对位精度，能够提高LTCC器件的一致性，有利于提高LTCC器件的质量和加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 ltcc 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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