[发明专利]分栅式快闪存储器的制造方法在审
| 申请号： | 202110466674.0 | 申请日： | 2021-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN113192959A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈宏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/11524 | 分类号： | H01L27/11524;H01L27/11531;H01L27/11548 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种分栅式快闪存储器的制造方法，利用各向同性刻蚀去除存储区上的前端结构的顶面和侧面的逻辑栅材料层，可使所述前端结构的顶面和侧面的逻辑栅材料层具有相同的刻蚀速度，并可避免逻辑栅材料层残留在所述前端结构的侧面。后续刻蚀所述介质层时，可避免因前端结构的侧面存在逻辑栅材料层的残留而导致的介质层被刻蚀过多，以及后续刻蚀字线材料层时，可避免因前端结构侧面的介质层被刻蚀过多而导致的字线边缘的高度过低。 | ||
| 搜索关键词： | 分栅式快 闪存 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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