[发明专利]集成电路的仿真模型的建立方法有效
| 申请号： | 202110467089.2 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113128160B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 金禹;张昊 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司;上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/373 | 分类号： | G06F30/373;G06F30/392 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集成电路的仿真模型的建立方法，包括：获取集成电路的版图中每个器件的金属连线的信息；在待修正的仿真模型的数据中添加金属连线的信息，得到修正数据，修正数据包括等效电阻，等效电阻是结合器件电阻和金属连线的寄生效应得到的电阻；根据修正数据和待修正的模型，得到待修正的仿真模型中器件电阻的修正参数；移除修正数据中的金属连线的信息，得到仿真模型。本申请通过获取金属连线的信息，根据该信息得到包含器件的等效电阻的修正数据，根据修正数据和待修正的仿真模型得到器件电阻的修正参数，进而去除修正数据中的金属连线的信息得到仿真模型，由于该仿真模型考虑到金属连线的寄生电阻，从而具有较高的精确度和准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 仿真 模型 建立 方法 | ||
【主权项】：
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