[发明专利]一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法有效
| 申请号： | 202110471000.X | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113319454B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 周凤龙;赵少伟;谷岩峰;李杨;何国华;冯守庆;侯星珍;符云峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾林 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域，具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法，具体包括以下步骤：步骤S1：将膏状焊料预置在承载板上；步骤S2：将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触；步骤S3：熔化膏状焊料，并基于熔融焊料液滴润湿行为将熔化后的膏状焊料转移到引线焊端上，膏状焊料与引线焊端材料之间发生化学反应形成金属间化合物，实现焊端焊料预置；步骤S4：清洗。本发明组装后焊点平均拉力大于1kg，并可通过温度循环与振动、冲击考核要求，预置焊料后的器件组装可靠性满足电子产品使用要求；本发明具有低成本、预置效率高特点，操作实现主要依靠SMT技术，技术相对成熟，人力和设备资源丰富，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固态 焊料 连接器 预置 方法 | ||
【主权项】：
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