[发明专利]防止阻焊助焊膏测试剥离方法在审
| 申请号： | 202110475741.5 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113411985A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 彭浪祥;肖彩;何锦添 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/38;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法，包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理，生成待处理工件；用超粗化液处理待处理工件，生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后，进行曝光、显影处理，进行后烤；涂抹助焊膏进行测试，进行紫外固化处理；检验固化后的产品是否符合要求，若是，进行后期工序处理。阻焊高温固化后能提高油墨Tg值，提高PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能，降低热膨胀系数，同时超粗化不仅能改善铜表面的物理形状，而且能从微观上改变晶体结构、活化铜表面，使超粗化铜表面更加容易与阻焊膜形成化学键，减少助焊膏测试阻焊剥离风险，解决了阻焊测试剥离、起泡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 阻焊助焊膏 测试 剥离 方法 | ||
【主权项】：
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