[发明专利]一种微型多层陶瓷3dB电桥有效
| 申请号： | 202110476797.2 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113097682B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王慷;王伟;董思源;李子琦;唐全 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了3dB电桥领域的一种微型多层陶瓷3dB电桥，包括多层堆叠压合的介质基板，其中存在上下两层介质基板分别为第一接地层与第二接地层，第一接地层与第二接地层之间存在上下两层介质基板分别作为第一耦合层与第二耦合层，第一耦合层、第二耦合层上分别设有耦合线并构成耦合结构，耦合结构通过金属接线柱连接电桥的输入端、隔离端、输出端一与输出端二；第一接地层与第二接地层通过接地金属柱连接到电桥的接地端；所述输入端、隔离端、输出端一、输出端二及接地端均设在底层的介质基板上。本发明具有体积小的优点，尺寸能够做到2.0*1.25*0.85mm(长*宽*高)，满足微波通信系统中小型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 多层 陶瓷 db 电桥 | ||
【主权项】：
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