[发明专利]支撑治具、曲面盖板贴合系统及方法在审
| 申请号： | 202110481429.7 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113097122A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 裴军强;杨硕;袁亚鸿;古春笑;刘苏伟 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/50;B32B37/00;B32B37/10;B32B41/00 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种支撑治具、曲面盖板贴合系统及方法，旨在提供分体设置的第一支撑部和第二支撑部，通过驱动装置驱动第一支撑部和第二支撑部相向移动形成支撑态，在支撑态下，第一支撑部与第二支撑部拼接形成用于容纳曲面盖板的盖板包裹区，从而可以有效避免在曲面盖板，尤其是大角度弧边的曲面盖板，进行上料时发生曲面盖板和支撑部干涉的情况，并且盖板包裹区可包裹于曲面盖板，可以保证在曲面盖板的贴合边角处能够产生足够的贴合压力，进而避免曲面盖板与显示面板之间产生贴合气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 曲面 盖板 贴合 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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