[发明专利]一种埋铜块电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202110482316.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113194636B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 何思良;宋祥群;刘梦茹;杨云 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法，涉及印制线路板制作技术领域。本发明先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度，该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上，避免了板面残胶现象；再通过对电路板上下板面进行减铜处理，使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度，该高度差使得埋铜块的上下表面凸出电路板，以便于对埋铜块的上下表面进行清胶；最后对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理，以去除埋铜块上下表面的胶体，同时保证了电路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法不仅提高了清胶效率，还同时避免了埋铜块电路板的板面变形受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋铜块 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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