[发明专利]一种UVLED加工的上料装置及上料工艺有效
| 申请号： | 202110483175.2 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113471120B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 吕天刚;王跃飞;吕鹤男;王芝烨;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种UVLED加工的上料装置及上料工艺，具体步骤包括：（1）将带有透镜的透镜卷带缠绕在透镜上料机构上，以及将装有支架基板的支架基板送料弹夹放置在支架基板上料机构上；（2）透镜上料机构与支架基板上料机构启动，透镜上料机构的收料料盘带动透镜卷带进行移动，当透镜移动到透镜上料机构的透镜转送机构时，透镜转送机构将透镜抓取并转送到透镜转送台；支架基板上料机构将支架基板送料弹夹内的支架基板推送到支架基板定位平台；（3）支架基板推送气缸与支架基板定位气缸推动支架基板进行定位；（4）上料装置的上料机器人启动，先抓取透镜，将透镜放置到焊接翻转装置上的治具下模板，然后再抓取支架基板放置在透镜上方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uvled 加工 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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