[发明专利]一种半导体封装结构以及半导体封装方法有效
| 申请号： | 202110483473.1 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113192935B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 魏涛;唐兆云;赖志国;杨清华;王家友;王友良;钱盈;吴明 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/56;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构以及半导体封装方法。该半导体封装结构包括：N个垂直堆叠的半导体结构和N个相互绝缘的接地端，其中，N的取值包括大于或等于1的整数；半导体结构包括第一晶圆、待屏蔽元件和电磁屏蔽结构，电磁屏蔽结构包括第一电磁屏蔽结构；待屏蔽元件位于第一晶圆的第一表面；第一电磁屏蔽结构位于第一晶圆的第一表面，第一电磁屏蔽结构在第一晶圆的投影覆盖待屏蔽元件在第一晶圆的投影；第一电磁屏蔽结构与接地端电连接，不同第一电磁屏蔽结构与不同的接地端电连接。本发明实施例提供的技术方案在保证半导体封装结构高集成度的基础上，实现了一种电磁信号隔离度高的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
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