[发明专利]芯片封装框架、芯片组件及制造芯片组件的方法有效
| 申请号： | 202110483644.0 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113206057B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 石绍福;奚树力 | 申请（专利权）人： | 深圳数马电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装框架、芯片组件以及制造芯片组件的方法，属于芯片组件领域。包括本体和两个连接件；本体具有用于容置芯片的第一避让位和用于容置感应器件的第二避让位；芯片和感应器件通过两个连接件电连接，两个连接件的一端与芯片连接，另一端与感应器件连接，两个连接件的另一端位于本体的上表面。通过将连接件与感应器件的连接点设置为突出于本体的上表面，使得相邻的芯片封装框架之间具备足够的空间使连接连接件与感应器件的设备工作，因此无需将连在一起的芯片封装框架分离，可同时对连在一起的多个芯片封装框架进行连接件与感应器件的连接工艺，节省了时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 框架 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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