[发明专利]一种混合波长半导体激光器TO封装结构在审
| 申请号： | 202110484087.4 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113206438A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李成明;卢敬权;颜建锋;黄业;王帅;林逸 | 申请（专利权）人： | 东莞市中镓半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0225 | 分类号： | H01S5/0225;H01S5/02257;H01S5/023;H01S5/0233;H01S5/0239 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;唐琴 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市企*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种混合波长半导体激光器TO封装结构，所述管壳罩设于所述管座、并与所述管座相配合形成一容置腔，所述管舌设于所述容置腔内，并与所述管座连接，若干所述激光器、若干所述合束器和所述光传输装置分别设于所述容置腔内，且若干所述激光器分别与所述管舌、所述合束器及所述光传输装置连接，所述光传输装置沿所述合束器出射光光路方向设置，所述管壳设有用于所述光传输装置的输送光束穿过的输出窗口，本发明结构简单合理，通过设置若干合束器，将若干激光器的出射光进行多波长耦合，并经光学窗口输出若干束混合波长，其输出了混合波长光束，并有效提升了光束质量，可以满足激光显示光源的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 波长 半导体激光器 to 封装 结构 | ||
【主权项】：
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