[发明专利]一种半导体调温装置有效
| 申请号： | 202110485022.1 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113340018B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 谭双;樊志强;张永江;张楚薇;谷筝;李敏;刘忠明;刘照智;丁大江;古丽娜;商李隐 | 申请（专利权）人： | 北京航天发射技术研究所 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 北京天方智力知识产权代理事务所(普通合伙) 11719 | 代理人： | 张廷利 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体调温装置，包括冷端基板、绝热板、槽体、半导体制冷片、散热片、散热风机和格栅盖板，冷端基板、绝热板和槽体由下至上依次固定连接，绝热板和槽体的底壁上对应设有第一方孔和第二方孔，半导体制冷片卡装在第一方孔和第二方孔中，散热片和散热风机由下至上固定在槽体中，格栅盖板固定在槽体的上端开口处；其中，半导体制冷片的上下侧面对应与散热片和冷端基板贴合。其具有结构简单、控制方便、体积小巧、适应性强、安全可靠的优点，尤其适用小制冷量的需求环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 调温 装置 | ||
【主权项】：
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