[发明专利]复合结构物以及具备复合结构物的半导体制造装置在审
| 申请号： | 202110485046.7 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113582726A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 芹泽宏明;滝沢亮人 | 申请（专利权）人： | TOTO株式会社 |
| 主分类号： | C04B41/87 | 分类号： | C04B41/87;C23C14/08;C23C16/40 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;阎文君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种作为可提高抗粒子性(low‑particle generation)的半导体制造装置用构件而加以使用的复合结构物以及具备其的半导体制造装置。具体而言，是包含基材和设置在所述基材上且具有表面的结构物的复合结构物，所述结构物作为主成分而含有Y |
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| 搜索关键词： | 复合 结构 以及 具备 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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