[发明专利]一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法及系统有效
| 申请号： | 202110487316.8 | 申请日： | 2021-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN113301124B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 张敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市英达维诺电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H04L67/10 | 分类号： | H04L67/10;G06F30/33 |
| 代理公司： | 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 | 代理人： | 戈余丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设计平台领域，具体来说，涉及一种基于云共享的数字电子元件仿真设计方法及系统，仿真设计方法包括：启动步骤：发送工作请求、在线状态及算力反馈、返回工作许可；仿真设计步骤：分层封装、任务分配、节拍对时、仿真运算；平台系统包括云端组件和客户端组件：云端组件包括中心服务器、分布式服务器、测试需求发布模块、交易模块、云端通信模块；客户端包括客户端通信模块、客户端设计模块、客户端元件库、共享等级设定模块；利用云共享技术，将多层式电路板的电子设计稿进行分层封装，发送给多个分布式服务器，提高了仿真算力，降低了硬件要求和使用成本；可以与其他使用者进行交易查看，提高了技术共享和技术转化能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 共享 数字 电子元件 仿真 设计 方法 系统 | ||
【主权项】：
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