[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110490195.2 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113644042A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 今西元纪 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到能够防止绝缘性能和可靠性的下降、改善成本和安装性的半导体封装件。内置用封装件(5)包含对半导体元件(1a、1b、1c)进行驱动的多芯片结构的绝缘驱动器(3a、3b、3c)。导线(7a、7b、7c)将内置用封装件(5)与半导体元件(1a、1b、1c)连接。树脂(8)将半导体元件(1a、1b、1c)、引线框(6)、内置用封装件(5)以及导线(7a、7b、7c)封装。内置用封装件(5)与引线框(6)直接接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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