[发明专利]接合装置和接合方法在审
| 申请号： | 202110492000.8 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113675075A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 菅川贤治;大森阳介 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种接合装置和接合方法，提高基板的接合精度。实施方式所涉及的接合装置具备保持部、按压部以及曲率调整部。保持部用于对要被接合的基板进行吸附保持。按压部与被保持部吸附保持的基板的中心部接触地按压基板，来使基板的中心部突出。曲率调整部用于对被按压部按压的基板的曲率进行调整。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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