[发明专利]线路结构在审
| 申请号： | 202110492976.5 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113437045A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种线路结构，包括：第一介电层，具有第一开口；第一金属层，位于第一开口中，第一金属层的侧壁与第一介电层隔开；第二介电层，位于第一介电层上，并且第二介电层的部分位于第一金属层的侧壁和第一开口的内壁之间。本发明的目的在于改善线路结构的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 结构 | ||
【主权项】：
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