[发明专利]清洁和处置微电子装置的方法以及相关工装和组件在审
| 申请号： | 202110496133.2 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN114582749A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | B·P·沃兹;A·M·贝利斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王艳娇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及清洁和处置微电子装置的方法以及相关工装和组件。一种用于处置半导体裸片的设备可包含一或多个喷嘴，所述一或多个喷嘴经配置以在至少一个半导体裸片上供应和抽吸流体。所述设备可包含拾取设备，所述拾取设备包括用于拾取所述至少一个半导体裸片的拾取头。所述一或多个喷嘴可经配置以清洁所述至少一个半导体裸片的表面、至少部分地移除所述至少一个半导体裸片与支撑元件之间的粘合剂，或这两者。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁 处置 微电子 装置 方法 以及 相关 工装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
