[发明专利]树脂助焊剂焊膏及安装结构体在审
| 申请号： | 202110503274.2 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113649727A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 日野裕久;松野行壮 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;B23K33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供树脂助焊剂焊膏及安装结构体。上述树脂助焊剂焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂至少包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和活性剂，上述环氧树脂包含相对于全部环氧树脂为10～90重量％的环氧当量为200～400的联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂中的一种以上，上述固化剂包含相对于全部固化剂为30～95重量％的羟基当量为150～350的联苯芳烷基酚树脂、以及相对于全部固化剂为5～70重量％的羟基当量为100～200的具有烯丙基的苯酚酚醛树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 焊剂 安装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110503274.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像加热装置和成像装置
- 下一篇：一种天目山原矿釉料及其制备方法
