[发明专利]一种FPC微电路弯曲受损程度检定方法、装置及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110503284.6 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113295546A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 陈宗普;吴焕雄 申请(专利权)人: 武汉精测电子集团股份有限公司;武汉精立电子技术有限公司
主分类号: G01N3/20 分类号: G01N3/20;G01N3/06;G01N25/72
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 李佑宏
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种FPC微电路弯曲受损程度检定方法、装置及电子设备。该方法包括当检测到FPC微电路在弯曲状态下通电时,采集FPC微电路的局部红外图像;基于局部红外图像,计算FPC微电路在各弯曲半径下的测量位置的温度参数;比对相同弯曲半径处的各温度参数,将温度变化异常的温度参数对应的测量位置确定为受损位置。本发明实现了在模拟FPC微电路实际使用中弯曲的情形下,通过对弯曲的FPC微电路通以工作电流,来捕获不同弯曲半径位置的发热差异图像,进而实现对微电路的受损程度和受损位置的准确检定。
搜索关键词: 一种 fpc 电路 弯曲 受损 程度 检定 方法 装置 电子设备
【主权项】:
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