[发明专利]套刻匹配方法及系统、套刻匹配设备、可读存储介质在审
| 申请号： | 202110504986.6 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN115327856A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李平贵;潘川 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 熊文杰 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及套刻匹配方法及系统、套刻匹配设备、可读存储介质，通过在第一机台中利用第一掩膜版对测试晶圆进行光刻形成第一图层，在第二机台中利用第二掩膜版对测试晶圆进行光刻形成第二图层，并获取第一图层和第二图层之间的套刻补偿量，从而根据套刻补偿量对第二掩膜版的原始掩膜尺寸信息进行修正，可以简单快速的实现第二机台与第一机台间套刻匹配，且在套刻匹配过程中，步骤相对简单易操作，有利于缩短套刻匹配时间，没有额外增加成本。 | ||
| 搜索关键词： | 匹配 方法 系统 设备 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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