[发明专利]转移工具及转移方法有效
| 申请号： | 202110509739.5 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113241315B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 萧博唐 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/48;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 傅磊;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种转移工具及转移方法，转移工具包括基板、主动加热元件阵列以及拾取件。主动加热元件阵列包括多个加热单元，这些加热单元以阵列形式排列于基板上，且每一加热单元包括驱动电路以及连接驱动电路的加热件。拾取件配置于主动加热元件阵列上，且包括拾取面。拾取面响应于多个加热件的操作而具备固有拾取力以及小于固有拾取力的调制拾取力。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 工具 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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