[发明专利]一种片式导电聚合物电容器封装方法及电容器有效
| 申请号： | 202110511973.1 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113327771B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 齐兆雄;李有云;曾台彪;杨帆 | 申请（专利权）人： | 东莞顺络电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/025;H01G9/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀锋 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种片式导电聚合物电容器封装方法及电容器，所述电容器包括片式导电聚合物电容器元件、基片、封装材料层；所述片式导电聚合物电容器元件设于所述基片上，包括阳极钽芯、阳极端子及阳极基电极，电介质层，阴极层及阴极基电极；所述阳极钽芯和所述阴极层之间通过所述电介质层相互隔离；所述阳极端子采用钽金属片或钽铌合金片制成，横截面为矩形或圆角矩形。本发明的封装方法可以实现封装厚度从0.3mm～10mm全覆盖的真空注塑封装结构或者喷涂封装结构，并能适用于大多数片式结构产品，具有广泛的适用性，且能实现高效率的阵列化封装，并确保产品的电性能和可靠性等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 聚合物 电容器 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞顺络电子有限公司，未经东莞顺络电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110511973.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PE塑料复合管
- 下一篇：控制力矩陀螺隔振支架性能测试装置及测试方法
