[发明专利]用于微电子装置的载带和相关方法

摘要

本申请涉及用于微电子装置的载带和相关方法。用于微电子装置的载带可包含包含凹部的细长带体。所述凹部的大小、形状和位置设置成在其中收容相应的微电子装置。所述带体的材料的热膨胀系数和所述带体的邻近所述凹部的部分的构造允许所述带体响应于温度升高而膨胀并扩大由所述带体的温度升高的部分包围的凹部的至少一个尺寸。这种膨胀和扩大可允许所述凹部收容微电子装置，并且响应于所述部分温度从所述升高到降低，允许凹部收缩并使所述带体的邻近所述凹部的至少两个相对表面与所述微电子装置接触并保持所述微电子装置。