[发明专利]集成电路结构以及生成集成电路布局图的系统和方法在审
| 申请号： | 202110518760.1 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113343631A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 方上维;萧锦涛;林威呈;曾健庭;鲁立忠;郑仪侃;王中兴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;H01L27/088;H01L27/092 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了集成电路结构以及生成集成电路布局图的系统和方法。生成IC布局图的方法包括沿边界使第一行单元与第二行单元邻接，第一行包括第一和第二有源片，第二行包括第三和第四有源片，有源片沿行方向并具有宽度值。有源片与第一至第四背侧通孔区域重叠，第一有源片宽度值大于第三有源片宽度值，第一背侧通孔区域宽度值大于第三背侧通孔区域宽度值，并且从第一有源片到边界的距离的值小于类金属定义区域的最小间隔规则。由处理器执行使第一行与第二行邻接或使有源片与背侧通孔区域重叠中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 结构 以及 生成 布局 系统 方法 | ||
【主权项】：
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